Metalowe podłoża ceramiczne

Metalowe podłoża ceramiczne

Podłoża metalowo-ceramiczne to rodzaj materiału bazowego stosowanego w obwodach elektronicznych, szczególnie w technologii cienkowarstwowej. Wykonane są z materiałów ceramicznych, takich jak tlenek glinu (Al2O3), azotek glinu (AlN) czy węglik krzemu (SiC). Podłoża ceramiczne charakteryzują się doskonałą odpornością termiczną i chemiczną, wysoką wytrzymałością mechaniczną, doskonałą izolacją elektryczną i zdolnością przenoszenia sygnałów o wysokiej częstotliwości.

W obwodach elektronicznych podłoża ceramiczne zapewniają stabilną powierzchnię do montażu elementów elektronicznych i pomagają w transmisji sygnału. Są często używane w zastosowaniach wymagających dużej mocy, takich jak wzmacniacze mocy, regulatory przełączające i regulatory napięcia. Podłoża ceramiczne są również stosowane w obwodach hybrydowych i scalonych, czujnikach i innych urządzeniach elektronicznych.

Podłoża ceramiczne mają unikalne właściwości, które czynią je przydatnymi w różnych zastosowaniach przemysłowych. Są odporne na wysoką temperaturę, trudne warunki i ekspozycję chemiczną. Są również lekkie, trwałe i wszechstronne, dzięki czemu idealnie nadają się do opakowań elektronicznych, motoryzacji, lotnictwa i innych wymagających zastosowań.

Ogólnie rzecz biorąc, podłoża ceramiczne oferują wiele korzyści w zastosowaniach elektronicznych i przemysłowych, gdzie stabilność, niezawodność i wysoka wydajność są czynnikami krytycznymi.

Możesz mieć pewność, że kupisz u nas niestandardowe podłoża metalowo-ceramiczne. Torbo z niecierpliwością czekamy na współpracę z Tobą, jeśli chcesz dowiedzieć się więcej, możesz skonsultować się z nami już teraz, a my odpowiemy Ci na czas!

Podłoża ceramiczne Torbo®Metal

Artykuł: Podłoża metalowe i ceramiczne

Materiał: Si3N4

Kolor: szary

Grubość: 0,25-1 mm

Obróbka powierzchniowa:Podwójnie polerowana

Gęstość nasypowa: 3,24 g/㎤

Chropowatość powierzchni Ra: 0,4 μm

Wytrzymałość na zginanie: (metoda 3-punktowa): 600-1000Mpa

Moduł sprężystości: 310Gpa

Odporność na pękanie (metoda IF): 6,5 MPa･√m

Przewodność cieplna: 25°C 15-85 W/(m･K)

Współczynnik strat dielektrycznych: 0,4

Rezystywność skrośna: 25°C >1014 Ω･㎝

Siła przebicia: DC > 15㎸/㎜