Płyta z azotku krzemu i sposób jej wytwarzania

Nazwa patentu:Podłoże z azotku krzemui sposób jego wytwarzania oraz sposób wytwarzania płytki drukowanej z azotku krzemu i modułu półprzewodnikowego z wykorzystaniem płytki z azotku krzemu
Zakres techniczny:
Niniejszy wynalazek obejmujePodłoże z azotku krzemui metody jego wytwarzania. Ponadto wynalazek obejmuje zastosowanie podłoży obwodów z azotku krzemu i modułów półprzewodnikowych z wykorzystaniem powyższegoPodłoże z azotku krzemu.
Technika tła:
W ostatnich latach w dziedzinach i innych dziedzinach pojazdów elektrycznych wprowadzono moduł półprzewodnika mocy (moduł półprzewodnika mocy) (IGBT, MOSFET mocy itp.), który może pracować przy wysokim napięciu i dużym prądzie. W przypadku podłoża stosowanego w module półprzewodnika mocy jedną powierzchnię izolującego podłoża ceramicznego można wykorzystać do połączenia z metalową płytką drukowaną, a podłoże obwodu ceramicznego z metalową płytą grzejnika na innej powierzchni. Ponadto elementy półprzewodnikowe na metalowej płytce drukowanej i tak dalej. Połączenie wyżej wymienionych izolacyjnych podłoży ceramicznych z metalowymi płytkami drukowanymi i metalowymi radiatorami, takimi jak tzw. miedź na bazie miedzi na bazie miedzi na bazie miedzi na bazie miedzi na bazie miedzi na bazie miedzi na bazie miedzi jest bezpośrednio połączona do legalnego. W przypadku takiego modułu półprzewodnikowego mocy rozpraszanie ciepła jest większe przy przepływie przez duże prądy. Ponieważ jednak wspomniane izolacyjne podłoże ceramiczne ma niską przewodność cieplną, może stać się czynnikiem utrudniającym odprowadzanie ciepła przez elementy półprzewodnikowe. Ponadto powstawanie naprężeń termicznych jest spowodowane współczynnikiem rozszerzalności cieplnej pomiędzy izolacyjnym podłożem ceramicznym a metalową płytką drukowaną i metalową płytą radiatora. W rezultacie izolacyjne podłoże ceramiczne pęka i ulega zniszczeniu lub metalowa płytka drukowana lub metal rozprasza ciepło. Płytka jest usuwana z izolującego podłoża ceramicznego.